Najlepšie je vymeniť procesor v počítači alebo iba chladiaci systém pomocou služieb servisného strediska. V prípade, že sa rozhodnete urobiť sami, otázkou sa nevyhnutne stáva správna aplikácia termálnej pasty, ktorá je nevyhnutná na zabezpečenie dostatočného kontaktu medzi povrchom procesora a chladičom. Zároveň je dôležité, aby tepelnej pasty nebolo veľa a nie málo a jej distribúcia bola jednotná.
Spôsob nanášania tepelnej pasty sa môže líšiť v tom, že môže byť tekutá alebo hustá, organokremičitá alebo s prídavkom kovov a kryštálov. Samotná otázka výberu tepelnej pasty môže pre článok zaujímať samostatnú tému. Chladiace systémy sa často dodávajú s vlastnou tepelnou pastou v balení alebo v tube, potom otázka výberu sama o sebe zmizne.
Hlavným cieľom je rovnomerne rozložiť tepelné mazivo po celej ploche pri inštalácii chladiča chladiaceho systému na vrch čipu procesora na základnej doske alebo grafickej karte. Hrúbka vrstvy by mala byť do pol milimetra, aby bola dostatočná a aby sa netvoril prebytok, ktorý bude následne vyčnievať po stranách puzdra kryštálu alebo procesora. To by nemalo byť dovolené, pretože samotná tepelná pasta má menšiu tepelnú vodivosť ako chladič, takže vrstva nad 0,5 mm iba zhorší proces chladenia procesora.
Aplikácia tekutej tepelnej pasty
Tekutá tepelná pasta sa nanáša rovnomerne na celú hornú plochu procesora alebo na čip mikroobvodu bez toho, aby došlo k bočným okrajom alebo k podkladu. Vrstva by mala byť tenká a rovnomerná, bez drážok alebo vydutín. Tepelná pasta sa nanáša pomocou štetca, ktorý sa najčastejšie pripevňuje na jej tubu. Akákoľvek tepelná pasta sa nanáša iba na chladený povrch, a nie na radiátor chladiaceho systému.
Ak je tepelná pasta dostatočne tekutá, rýchlo sa rozšíri a vyrovná, potom môžete umiestniť radiátor na miesto a kliknúť na spojovacie prvky.
Je dôležité mať na pamäti, že termálne mazivo môže byť vodivé, preto by ste mu nemali dovoliť, aby sa dostalo na dosku a prvky pásky okolo procesora, mikroobvodu alebo prvkov na jeho podklade.
Aplikácia hustej tepelnej pasty
Hustú tepelnú pastu nájdete oveľa častejšie. Nie je potrebné ho distribuovať po chladiacej ploche, pretože sa pravdepodobne vytvoria vzduchové kapsy alebo miesta jeho prebytku alebo nedostatku. Pre rovnomerné nanášanie stačí naniesť potrebné množstvo tepelnej pasty do stredu chladiacej plochy a opatrne, radiátor spustiť rovnobežne s povrchom, stlačiť proti procesoru. Vďaka tomu bude tepelná pasta rozložená po celom povrchu bez toho, aby chýbali škvrny a vzduchové kapsy. Ak je tepelná pasta príliš silná, mali by ste dodatočne stlačiť radiátor a mierne ho skrútiť pozdĺž osi zo strany na stranu.
